不提图纸了?中企研发EUV光刻机,一家日企又来放话了

2022-09-08 20:39:21

“给你们光刻机的图纸,你们也造不出光刻机!”

这句话,正是ASML说出来的。

对谁说的?我们中企技术团队。

2002年,肩负“重任”成立上海微电子的贺荣明先生,前往位于荷兰某个小镇的ASML公司总部,进行正常的技术合作交流时,ASML公司方面的人,当面抛出了那句话。

1984年ASML成立的时候,团队成员在飞利浦大厦……旁边一座漏雨的板房里。

当然了,得益于沿袭“美Jun实验室技术”路线,ASML很快研发出了第一台光刻机。尽管彼时ASML研发的光刻机“还很弱”,但确实有底气跟我们中企当面“放狠话”!

毕竟,我们当时确实毫无头绪、根本没有任何产业经验,也没有任何行业技术支持……

后来发生的事情,外界也都看到了:贺荣明先生,带领「微电子装备」研发成功、搞出了国产技术光刻机设备!(嗯,根本没有依靠ASML提供什么图纸)

ASML整合产业链的资源,通过技术专利“庇护”等,全球市场独供EUV光刻机……

不过,阿斯麦(ASML)现任CEO彼得·温宁克(PeterWennink)态度大变了,乃至于略带指责“小美”的口气,隐晦喊话不要把中企“逼”太紧了、否则可能会适得其反!

微电子研发了掩膜光刻机、封装光刻机,中微半导体研发了蚀刻机,苏大维格领先了激光直写光刻机,拓荆科技搞定了薄膜沉积设备……

尤其是,东方晶源突破了电子束量测设备、计算光刻系统核心控制软件等,直接替代了ASML两项重要设备技术!

现阶段,独占EUV光刻机的供应,成了ASML最后的堡垒。(要承认ASML领先EUV)

众所周知的是,ASML此前制定了2025年实现400亿欧元营收、推动EUV光刻机成为半导体设备主流的目标,但至今未能向台积电以外的更多中企出货EUV设备……

从全球最大半导体「芯片需求」市场,到全球最大半导体「设备需求」市场,我们中企显然不会“干等着”EUV送来,而是全产业式的加大了技术攻坚力度!

中企研发EUV光刻机,一家日企又来放话了?

相对来说,ASML是光刻机设备“组装”巨头,它确实有底气和“初衷”指指点点;没想到的是,一家不涉及半导体设备供应的「日企」“跳”出来了,也抛出了“不屑”的态度!

实际上,这家“跳”出来对我们中企研发EUV光刻机“口出狂言”的「日企」,也是一家涉及半导体产业的企业!

这家日企就是JSR(合成橡胶),它是半导体晶圆制造「基础材料」供应型的企业。全球市场的「光刻胶」主要供应商之一、确实堪称是光刻胶材料供应商中的巨头。

2022年5月23日,JSR(合成橡胶)现任CEO埃里克·约翰逊(EricJohnson),遭到了「英媒」方面整理“对话内容”后的公开披露。

它先是故作慷慨的表示“能够理解中企期待发展自主EUV设备技术”,然后话锋一转开始了看似委婉、实则难以掩盖傲慢态度的放话:

“我认为,中企尝试突破EUV技术,将是非常困难的!(没有任何希望)”

不提图纸了?又换说法了?

对外供应光刻胶的日企JSR(合成橡胶)现任CEO埃里克·约翰逊(EricJohnson),也是「日企」中为数不多的「美国人」高管。

它这次公开“放话”强调的是:在半导体制造领域(晶圆芯片与专用设备),真正涉及到EUV光刻机、基础材料的研发,面临的技术难度是非常高的!

注意了,在日企担任CEO的美国人高管,这次不再是拿“图纸”说事儿了……

它给出的另一种说法是:

即使拿到了「关于化学成分细节」的论文,诸多「中企」也不可能成功的?

“比如,半导体基础材料的纯度、核心元器件的精度方面,设备大规模量产的能力等等……事情远没有那么简单,他们(中企)没有对应「供应链」支撑实现技术突破!”

JSR现任CEO埃里克·约翰逊深信不疑地的公开放话:即使轮到「日企」不惜代价的攻坚,也需要几十年的突破时间!(更别提中企了?)

在外界看来,这个日企CEO强调“拿到数据论文也造不出EUV光刻机”,确实跟20年前的ASML强调“拿到图纸样本也造不出(普通)光刻机”的说法不一样了。

但,也有跟ASML现任CEO温宁克所说相同之处,尤其是:ASML整合了全球多个国家和地区的顶级供应商。

意味着ASML的竞争对手,试图突破EUV光刻机,只能耗费几十年时间“另寻他路”?

综合近期这家「日企」CEO与此前荷兰ASML方面提到的重点来看,大概EUV有这几处“要点问题”需要我们「中企」面对:

第一、研发EUV技术级别的光刻机设备,需要先期持续投入极高的成本,日本企业的佳能、尼康停留在上一代DUV技术级别,很大程度不是技术受限、而是成本太高了?

然而,对于我们推动「科技自主化」基础保障,研发成本比“不良后果成本”低多了!

第二、先进EUV光刻机设备技术程度高,并不是所有晶圆厂商都能“驾驭”,外加每代EUV造价成倍的飙升,没有那么多「设备客户」满足EUV技术研发成本投入的回本?

其实,我们很清楚:通过EUV设备技术生产5nm及以下高性能芯片,当前主要应用于消费领域的高端智能手机等产品,但我们不可能停留在「成熟工艺」芯片自主制造!

第三、ASML申请了海量技术专利“阻挡”别的厂商触及EUV级别光刻机制造,几百个核心元器件、近十万个精密零部件供应商,不是被ASML收购、就是被ASML入股了?

诚然,我们需要尊重技术专利等知识产权,所以技术攻克就成了“寻找其他方案”……再就是核心元器件、精密零部件供应了,我们中国企业,基本上需要培育全产业链!

可能有人会这种想:付出这么大代价的投入,就算研发出EUV光刻机,值得吗?

如果你正在头条浏览这篇内容的你,也这么想…那你的质疑,可能也有些片面了~

寻求自主攻坚曝光光源、对准系统、透光镜头等领域,能够获得的技术性突破,将带动高端制造业的进步!不只是单纯的为了攻克EUV光刻机设备而已!

一个显而易见的事实是:全产业链「国产化」成功后,又岂止于组装EUV光刻机?

这里反倒是觉得,荷兰ASML与日本JSR,这些半导体产业巨头“下场”指指点点,到底是什么让它们如此“不安”?难道不存在惊叹于“中企”技术攻克的力度太迅猛了?

当然了,我们中企研发EUV光刻机,除了直接面临挑战的ASML,一家日企又“跳”出来放话了,也并不是完全没有一丝值得警醒的,尽管它们,是基于它们的角度喊话。

不提图纸了,又换说法了:从之前“有图纸文件也造不出”变成了“有论文数据也造不出”……由此看来,我们中企在半导体设备技术领域的进步,已经深入到了更高层次!

科技自主化之路,任重而道远。

然,我们从未停下前进的步伐!

大国科技实力,不可等闲视之。

作者:蔡发涛|今日头条号内容


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